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電子元器件自動測試係統在AD/DA自動化測試中的應用

  時間: 2020-12-23      29    

      電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎,芯片也是一款電子元器件,它內含集成電路的矽片,體積很小,廣泛應用於計算機和電子設備。其中的AD芯片和DA芯片從名字可知是起到將模擬信號轉換為數字信號以及將數字信號轉換為模擬信號的作用。

AD芯片 

隨著計算機技術和微電子技術的迅速發展,AD芯片/DA芯片在生產製造過程中,有無數可能引入缺陷的步驟,即使是同一批晶圓和封裝成品,芯片也各有好壞,所以需要進行篩選。以前的方式是人工手動進行測試,可想而知其中要花費的時間和人力成本有多高昂,今天介紹一款NSAT-2000電子元器件自動測試係統,可以將AD芯片/DA芯片篩選的成本大大壓縮。

NSAT-2000電子元器件自動測試係統界麵簡潔,僅由3個模塊組成,分別是運行測試、數據查詢和關於向日葵最新版下载安装。

電子元器件自動測試係統主界麵 

電子元器件自動測試係統操作簡便,一鍵即可進行測試或數據查詢。測試步驟也很簡單,隻需跟著係統提示一步步進行儀器連接、參數配置、選擇測試項目、最後生成測試

子元器件自動測試係統AD芯片/DA芯片性能參數測試的方法,包括以下步驟:

步驟1:通過PC編輯滿足待測DA芯片測試要求的測試數據和測試命令,經第一RS232接口下載至DA測試電路。

圖片3.png 

步驟2:DA測試電路上的FPGA通過第二RS232接口接收並保存數據和命令;然後按命令輸出測試波形至待測DA芯片、動態或靜態驅動待測DA芯片工作。

步驟3:示波器通過SMA測試接口測試待測DA芯片的模擬輸出,並對照測試數據和測試命令判斷待測DA芯片的性能參數。

電子元器件自動測試係統應用部署 

AD芯片/DA芯片的測試決不是一個簡單的雞蛋裏挑石頭,不僅僅是“挑剔”“嚴苛”就可以,還需要全流程的控製與參與。

從芯片設計開始,就應考慮到如何測試,是否可以通過設計功能自測試減少對外圍電路和測試設備的依賴。

在芯片流片階段,芯片測試的方案就應製定完畢,ATE測試的程序開發與CP/FT硬件製作同步執行,確保芯片從晶圓產線下來就開啟調試,把芯片開發周期極大的縮短。

圖片5.png 

最終進入量產階段測試就更重要了,如何去監督控製測試良率,如何應對客訴和PPM低的情況,如何持續的優化測試流程,提升測試程序效率,縮減測試時間,降低測試成本等等等等。

所以說芯片測試不僅僅是成本的問題,其實是質量+效率+成本的平衡藝術!

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